陶瓷晶片的切割过程

   激光切割PZT陶瓷的前期控制流程主要包括：晶片位置中心的识别、晶片整体偏转角度的识别与校正以及切割街区的设定，然后开始晶片的自动切割。识别晶片中心及偏转角度用来获取PZT陶瓷晶片的位置中心以及整体纵向偏转角度，主要通过图像处理技术得到所需结果。
   由于晶片在手动放置到承片台上以后，晶片的纵向边缘与工作台的横向水平线存在一定的偏转角度，并不完全垂直，需要将晶片纵向边缘校正到与工作台横向水平线垂直的角度。
   利用图像处理技术对初始晶片位置的纵向边缘与工作台横向水平线的偏转角度进行识别，并根据识别结果，控制工作台进行旋转，来完成对晶片偏转角度的初步校正。然后，再通过图像处理技术，陶瓷纤维板提取晶片的像素中心，并通过数学转换，得到该晶片中心的实际物理坐标，为下一步的工作做好准备。
   在完成初步的旋转校位之后，本可以直接设置横向划切起点，并计算每条切割道的起终点数据坐标，但由于PZT陶瓷在正面切割完成之后，还需要在背面进行切割，为了保证正反面切割线的位置偏移能够满足客户的需求，所以，在第二步，需要在晶片的两个边角处切割两个校位点，并经过图像处理，分别提取两个校位点的像素坐标，在经过数学转换以后，得到两个校位点的实际物理坐标，然后根据这两个校位点的实际物理坐标计算得到两个校位点的角度偏移，再次对晶片的偏转角度进行一次微调，切割校位点的实际结果。